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Ansys在芯片/封装结构热力可靠性方案

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封装结构的热力可靠性方案
Influence of flip-chip attachment process on IC

Moisture Diffusion\Moisture Stress
Thermal Cycling\Thermal Stresses
Solder Joint Reliability
Shock Analysis
Drop Test
Crack Initiation and Crack Growth
Multi-physics Reliability
Warpage Analysis
Model import
Thermal
Stress

Stress and Strain Analysis of Solderball

Additional Solution for the fatigue performance of solderball

3DIC热力设计解决方案




深圳市优飞迪科技有限公司成立于2010年,是一家专注于产品开发平台解决方案与物联网技术开发的国家级高新技术企业。

十多年来,优飞迪科技在数字孪生、工业软件尤其仿真技术、物联网技术开发等领域积累了丰富的经验,并在这些领域拥有数十项独立自主的知识产权。同时,优飞迪科技也与国际和国内的主要头部工业软件厂商建立了战略合作关系,能够为客户提供完整的产品开发平台解决方案。

优飞迪科技技术团队实力雄厚,主要成员均来自于国内外顶尖学府、并在相关领域有丰富的工作经验,能为客户提供“全心U+端到端服务”。


来源:IFD优飞迪
芯片数字孪生
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首次发布时间:2023-03-08
最近编辑:1年前
优飞迪科技
赋能新仿真,创优新设计
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