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高级流体工程师,北京航空航天大学载运工具运用工程硕士。

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热管理系统的5“V”模型开发模式

本文摘录于:热管理系统作为动力电池系统的一个零部件,它的开发过程同样遵循汽车行业“V”模型开发模式。下图所示的是热管理系统开发的“V”模型,总体来看该模型由一横一纵两个轴组成:横轴又由四条正向开发主线和一条逆向验证主线组成,并以正向开发为主,兼顾逆向的闭环验证;纵轴由零部件、子系统和系统三个层级组成,这三个层级自下往上与五条主线交错配合。1.五条主线第一条主线为功能开发主线,对应的是图5-1中最里层的一个“V”字形开发流程,该主线自左上至右上形成一个“V”字形。这一条主线主要包含如下步骤:1)项目启动;2)需求分析,根据整车的使用环境、整车的运行工况和电池单体的温度窗口等设计输入参数进行需求分析,以明确电池系统对热管理系统的需求;3)系统要求,根据需求分析确定热管理系统所具备的功能以及系统的设计目标,这些设计目标主要包括对电池单体温度、电池单体间温差、系统能耗和成本的控制;4)系统设计,根据系统需求将系统拆分为冷却子系统、加热子系统、保温子系统和热失控阻隔(thermalrunawayobstructing,TRO)子系统,并定义各子系统的设计需求,同时进行仿真分析以初步验证系统设计;5)子系统设计,首先根据系统设计确定每个子系统的设计目标,然后对每个子系统依次进行方式选择、方案设计、详细设计和仿真分析验证;6)零部件设计,首先根据子系统设计确定零部件的设计目标,然后进行详细设计和仿真分析;7)零部件制造与测试,进行零部件的生产制造,并进行测试验证;8)子系统集成与验证,进行子系统的集成与测试验证;9)系统集成与测试,进行系统的集成与测试验证;10)量产准备;11)量产、运营和维护;12)退市与回收。第二条主线为FEMA主线,对应的是图5-1中由里向外的第二个“V”字形开发流程,该主线同样为自左上至右上形成一个“V”字形。这一条主线主要包含如下步骤:1)SFEMA(系统FMEA),这一步主要作用在开发前期进行系统设计和子系统设计的过程中,它对系统中各子系统之间的关联和子系统中各零部件的关联进行分析,进而找出潜在的失效模式并提出相应的预防措施;2)DFEMA(设计FMEA),这一步主要对详细设计过程进行失效分析并提出相应的预防措施;3)PFEMA(过程FMEA),这一步主要作用在制造和装配过程,对这些过程进行失效分析并提出相应的预防措施。第三条主线为项目管理主线,对应的是图5-1中由里向外的第三个“V”字形,为了描述的便利,这个“V”字形被拉成了一条直线。项目管理对整个开发过程进行记录、评审和管理,以尽量保证第一条主线和第二条主线中的所有操作不偏离正确的轨道。该主线主要包括需求管理、变更管理、技术评审和产品安全管理等步骤。第四条主线为安全主线,对应的是图5-1中最外层的一个“V”字形。安全主线主要是为了解决由开发过程中的残余失效、客户非正常操作和极限使用工况等因素引起的安全问题。该主线主要包括安全计划、产品安全设计和安全评估报告等步骤。前面的四条主线为正向开发主线,第五条主线为逆向验证主线。该条主线由仿真分析和测试验证组成:在系统设计—子系统设计-零部件设计这条流水线上,每个阶段都要进行仿真分析,从理论上分析热管理系统设计是否满足设计目标,如果满足则进入下一流水线,否则返回重新设计;在零部件制造子系统集成—系统集成这个流水线上,每一个步骤完成之后,都要进行测试验证,从而确定热管理系统设计是否满足设计目标,如果满足则进入下一流水线,否则返回对应的层级进行重新设计。经过仿真分析和测试验证这条逆向主线之后,整个开发过程形成了一个闭环。2.三个层级如图所示,这三个层级自下而上分别是零部件级、子系统级和系统级。不难发现,这三个层级的实验验证比重是:零部件级〉子系统级〉系统级,仿真分析的情况也是如此。这说明在整个“V”模型开发过程中,会将更多的验证偏向于零部件级和子系统级,以提升开发的效率。来源:新能源热管理技术

LEVEL水平线仿真

大学毕业设计一席谈v2之十一 扩频通信系统(9)误码性能

继续讲解!如何用修订过的m序列进行不同信噪比下的误码性能仿真以及信噪比如何等效的内容。于是更新了程序!这些暂时想到的更新之处,等到完成程序的时候也许还会有新的地方要更新。%%%sim系列说明之处%sim2:采用新的m序列生成函数;%更换randint函数;%设置不同的信噪比;%更换rcosflt函数;误码性能仿真是通信仿真程序的必做功课,这也是检查程序是否正确的途径!本人在公众号里多次分享了专业书籍的下载链接,里面有大量关于扩频通信的经典书籍,希望大家能从这些书中获取更多的知识!尤其推荐下面这两本书,既有广度也有深度!跟踪和捕获!来源:通信工程师专辑

算法工匠

电驱系统电器件测试解读1.0

声明:来源于驱动视界

仿真圈

机床的最高加工精度是多少?

来源:夹具侠(ID:jiajoin)车、铣、刨、磨、钻、镗,这些机床的最高精度和各种加工方法能达到的公差等级,都在这里了。一车削工件旋转,车刀在平面内作直线或曲线移动的切削加工。车削一般在车床上进行,用以加工工件的内外圆柱面、端面、圆锥面、成形面和螺纹等。 车削加工精度一般为IT8—IT7,表面粗糙度为1.6—0.8μm。1)粗车力求在不降低切速的条件下,采用大的切削深度和大进给量以提高车削效率,但加工精度只能达IT11,表面粗糙度为Rα20—10μm。2)半精车和精车尽量采用高速而较小的进给量和切削深度,加工精度可达IT10—IT7,表面粗糙度为Rα10—0.16μm。3)在高精度车床上用精细修研的金刚石车刀高速精车有色金属件,可使加工精度达到IT7—IT5,表面粗糙度为Rα0.04—0.01μm,这种车削称为"镜面车削"。二铣削铣削是指使用旋转的多刃刀具切削工件,是高效率的加工方法。适于加工平面、沟槽、各种成形面(如花键、齿轮和螺纹)和模具的特殊形面等。按照铣削时主运动速度方向与工件进给方向的相同或相反,又分为顺铣和逆铣。 铣削的加工精度一般可达IT8—IT7,表面粗糙度为6.3—1.6μm。1)粗铣时的加工精度IT11—IT13,表面粗糙度5—20μm。2)半精铣时的加工精度IT8—IT11,表面粗糙度2.5—10μm。3)精铣时的加工精度IT16—IT8,表面粗糙度0.63—5μm。三刨削刨削加工是用刨刀对工件作水平相对直线往复运动的切削加工方法,主要用于零件的外形加工。 刨削加工精度一般可达IT9—IT7,表面粗糙度为Ra6.3—1.6μm。1)粗刨加工精度可达IT12—IT11,表面粗糙度为25—12.5μm。2)半精刨加工精度可达IT10—IT9,表面粗糙度为6.2—3.2μm。3)精刨加工精度可达IT8—IT7,表面粗糙度为3.2—1.6μm。四磨削磨削是指用磨料,磨具切除工件上多余材料的加工方法,属于精加工在机械制造行业中应用比较广泛。 磨削通常用于半精加工和精加工,精度可达IT8—IT5甚至更高,表面粗糙度一般磨削为1.25—0.16μm。1)精密磨削表面粗糙度为0.16—0.04μm。2)超精密磨削表面粗糙度为0.04—0.01μm。3)镜面磨削表面粗糙度可达0.01μm以下。五钻削钻削是孔加工的一种基本方法,钻孔经常在钻床和车床上进行,也可以在镗床或铣床上进行。钻削的加工精度较低,一般只能达到IT10,表面粗糙度一般为12.5—6.3μm,在钻削后常常采用扩孔和铰孔来进行半精加工和精加工。六镗削镗削是一种用刀具扩大孔或其它圆形轮廓的内径切削工艺,其应用范围一般从半粗加工到精加工,所用���具通常为单刃镗刀(称为镗杆)。 1)对钢铁材料的镗孔精度一般可达IT9—IT7,表面粗糙度为2.5—0.16μm。2)精密镗削的加工精度能达到IT7—IT6,表面粗糙度为0.63—0.08μm。 注:加工精度主要用于表征生产产品的精细程度,是评价加工表面几何参数的术语。衡量加工精度的标准为公差等级,从IT01,IT0,IT1,IT2,IT3至IT18一共有20个,其中IT01表示的话该零件加工精度最高的,IT18表示的话该零件加工精度是最低的,一般厂矿机械属于IT7级,一般农用机械属于IT8级。产品零部件按功用的不同,需要达到的加工精度不同,选择的加工形式和加工工艺也不同。

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SYNOPSYS

SYNOPSYS™光学设计软件,是目前世界上功能强大的光学设计软件之一。58 年的发展更新和 Windows 界面使得新手很容易上手使用;能轻松面对更高的专业需求。其开发者 OSD 公 司是世界领先的光学设计软件的开发者之一, 同时提供光学设计服务,OSD 公司几乎在所有类 型的光学系统设计方面有着丰富的经验,包括测试仪器、天文、照明、微光夜视、红外系统、目 镜等方面,设计完成了超过了 28000 个的项目。

华云三维 CrownCAD

CrownCAD(皇冠CAD)是国内首款、完全自主的基于云架构的三维CAD平台。 用户在任意地点和终端打开浏览器(www.crowncad.com)即可进行产品设计和协同分享。

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Altair是一家领先的企业级工程软件供应商,它支持从概念设计到服务运营的整个产品生命周期的创新、缩短开发时间和降低成本。Altair集成的软件套件,可以通过多个学科优化设计性能,包括结构、运动、流体、热管理、电磁学、系统建模和嵌入式系统,同时还提供数据分析和真实的可视化渲染。

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ANSYS软件是美国ANSYS公司研制的大型通用有限元分析(FEA)软件,是世界范围内增长最快的计算机辅助工程(CAE)软件,能与多数计算机辅助设计(CAD,computer Aided design)软件接口,实现数据的共享和交换,如Creo, NASTRAN、Algor、I-DEAS、AutoCAD等。是融结构、流体、电场、磁场、声场分析于一体的大型通用有限元分析软件。

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