需求描述： 仿真模拟电解槽内部的氧含量分布以及它产生的电流密度。 需要比较两个反应器的差异。 用于学术文章，总体技术要求不高，重点是展示电流密度的差异。 如图片所示，C为我们的反应器模型，通过加压可以增加内部的氧含量。

需求描述： 仿真软件为ABAQUS，高速物体以300m/s速度撞击30mm松木板，物体质量为270g，观察结构中黄铜材质的应变片的形变情况并打穿松木板，需要松木和聚砜的材料参数 重点需求是调节松木板和应变片的材料参数，符合实际情况

需求描述： 我想用利兹线绕一个线圈，线圈里面套一个用金属管绕制成一个螺旋管状的被加热水管。我想仿真一下不用电流频率下 水管内水的温度变化。分析用哪种材料的水管的加热效率高。仿真文件和结果得能发给我。

需求描述： 科目全称：钙钛矿LED光学仿真 交付时间：7月28日前 详细要求及最后交付给你的内容：1. 根据提供的信息进行LED器件建模，仿真二维的FP谐振腔特性（光场特性、出光半峰宽变化等）、色散关系、angle-dependent EL profile。2. 在此基础上，仿真随ITO-NCs层厚度变化的Light outcoupling、power dissipation、谐振腔特性（光场特性、出光半峰宽变化等）。3. 根据实际SEM形貌分布，进行3D建模，仿真2个不同位置发光层分别的出光耦合效率。（仿真整体需要考虑几个有源区发光层的特性：scattering, reabsorption, photon recycling, and cavity effects）

需求描述： 主要需求是建碗状MOF掺杂Cus纳米粒子，仿真计算其温度分布场和流体场中的分布情况

需求描述： 加变桨距规律函数后，计算出现粘性超限和压力场异常，改变桨距规律用fluent计算没有问题

需求描述： 可以用来计算等效蜂窝夹层结构的umat子程序，面板是碳纤维层合板用hashin准则，等效蜂窝用besant准则，abaqus使用的是6.14–4版本。

需求描述： 采用高斯，涡旋全息环形光，方形平顶，圆形平顶光。对TC4材料的熔池形状进行模拟。圆形平顶的大概分布曲线，目前只要结果

需求描述： 聚氨酯预聚体，通过添加纳米二氧化硅填料，改性仿真，以TDI PTMEG聚氨酯预聚体和MOCA成型进行仿真

需求描述： 我在做一个变桨轴承的仿真分析，已经计算完整体模型的应力分析，进行到子模型分析部分由于整体模型采用弹簧单元模拟的滚子，导致子模型无法直接切割获得，需要重新建模，不知道怎么对新的子模型进行边界条件插值。

需求描述： 求 关于皮革缝纫包覆的仿真方法资料和教程，就是像沙发、真皮座椅，将平面的裁片模拟缝合到一起，再通过吊紧包裹到泡沫上，查看皮套的褶皱、拉伸、泡沫的挤压变形程度，最好是用CATIA内置的CAE模块，或者是Ansys或Hypermesh

需求描述： 1.需求所处阶段：锥形球囊扩张导管用于血管狭窄的临床介入治疗。目前球囊的材质、尺寸、结构设计及性能指标基本确定。球囊主要用于扩张外周动脉以及动静脉内瘘的狭窄病变。 2.具体的需求： （1）软件：具备有限元分析的软件，如Abaqus； （2）具体问题：举例说明，锥形球囊5.0-6.0x40mm（其中球囊远端直径5.0mm，球囊近端直径6.0mm，球囊长度40mm）是使用Nylon12材料吹塑成型，为圆柱加圆锥结构的中空薄壁产品。现需分析该锥形球囊在能模拟现实临床狭窄病变的动静脉内瘘血管中进行膨胀扩张时的受力情况和对血管的扩张情况，评估该锥形球囊的承压极限和对血管的治疗意义。 （3）期望得到的解决方案：能创建具备临床真实情况的且最糟糕或最极端情况下的血管解剖结构，并且能进行多组不同尺寸的球囊仿真试验，以支持该产品在外周动脉和动静脉内瘘中均有积极的治疗意义。

需求描述： Sustainability of direct air-side free cooling data centers in China: An assessment based on operational optimization论文复现，水冷式冷水机-泵-冷却塔建模仿真吗，遗传算法优化。

需求描述： 1.摩托车汽油机喷油器雾化和油束靶点仿真案例，2.摩托车内燃机进气道流场仿真案例，3.摩托车内燃机缸内燃烦案例

需求描述： DFN9x6芯片封装，更换die attach的导热系数，结果变化非常小。与实际验证结果不符。请专家解惑。

需求描述： 使用UDF对k-epsilon模型进行修改，修改方式按照图片中的进行，所得到的udf可以针对涡激振动进行计算。

需求描述： 基于abaqus+fe-safe的轮毂分析：有详细步骤，能让小白根据步骤一步步完全学会使用 主要包括:轮毂13度/90度冲击，侧向刚度，径向疲劳分析及寿命分析，弯曲疲劳分析及寿命分析（所有分析均需有可靠案例及实例证明)

需求描述： MEMS器件结构仿真优化，TGV封装仿真、性能评估，高频PCB测试版设计和性能评估等。