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本课适合哪些人学习：
电子产品工程师
结构设计工程师
机械仿真工程师
CAE/FEA工程师
理工科院校学生
Ansys Workbench 工程师
你会得到什么：
掌握 Ansys Workbench 对电子产品进行CAE仿真分析
分享十余年的电子产品结构仿真与应用经验
避免重复走弯路，反复交学费
高级接触控制，非线性分析的技巧
热固耦合，热应力分析
Ansys Workbench 软件仿真技巧
课程介绍：
应用 Ansys Workbench 进行电子产品的结构CAE分析，源文件版本为2022R1版。主要讲了电子插接件 - 插头连接分析，电子连接器 - 插拔力计算，金属弹片 CAE分析，FPC柔性电路板弯曲分析，PCB弯曲与芯片焊脚锡球强度，卡扣安装力与拆卸力 ，PCB的热变形与热应力分析，Flotherm XT与Ansys热固耦合等
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