电子产品中MOSFET的散热特点
MOSFET，即通常所说的MOS管，是电子产品中最常用到的元器件之一。由于发热功率密度大，MOS管往往是整个单板上温度最高的器件之一。MOS 管的温度控制是电子产品热设计中需要解决的主要问题之一。下面综述当前常用的MOS管及其散热特点。
MOS管的作用是使整个供电系统的需求电压稳定在需求的值。MOSFET的基本工作单元如下图所示：
必然包含源级S、栅极G和漏级D三个电极。芯片内部，PN结为发热源。一个单元包含两个PN结，PN结被半导体包裹，上方设置二氧化硅绝缘层。通过腐蚀的方法，在N区上方腐蚀两个沟槽，然后采用金属化的方法在绝缘层及沟槽内生成源级，栅极和漏级三个电极。电极之间是有沟槽隔开的，因而绝缘。
从封装形式即可看出，MOS管的热量源自PN结，可以从上方、管脚及底部进行散热。然而，由于应用场景及使用需求变化多样，MOS管有许多类型的封装形式。从大体上分类，有插入式（Through Hole）和表面贴装式（Surface Mount）两种。
从视觉上就可以容易地看出两种封装的区别。插入式的MOSFET通过管脚贯穿PCB的安装孔，然后焊接上。表面贴装的MOSFET的管脚会被直接焊接在PCB表面的焊盘上。
插入式的封装，MOS管基体仅通过管脚与单板连接，因此，不难理解当其发热量较大时，仅依靠管脚将热量传递到PCB，以及MOSFET自身表面往空气中进行热量散失是不够的。这时，在其表面贴装散热器是最为有效甚至必须采用的散热手段。这种情形下，就需要用到风道设计、风阻设计以及散热器优化设计的相关知识，这些都是热设计的核心内容，会在后续的文章中结合实例逐一论述。而对于表面贴装式封装，MOS不仅管脚与单板建立连接，其底部pad也可贴合单板，通过设计热过孔，也可以有效地将热量传递到单板中进而强化其散热。因而，表贴式的MOS管，不仅封装密集度增加，对于其热设计而言，也多了一条思路。尤其是考虑到表贴式MOS管应用的场景本身就结构非常紧凑，如果芯片顶面没有空间用来加装散热器，底部通热过孔将是非常有效的散热强化手段。同样，当通热过孔之后散热问题依然存在时，就还需要从风道设计及散热器设计的角度出发，解决其过热问题。
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