从零开始学散热——实用Ansys Icepak热仿真教程

本课适合哪些人学习：

热设计工程师

结构工程师

硬件工程师

散热器工程师

导热材料工程师

风扇工程师

风扇、散热器、TIM、换热器、TEC等FAE、销售、业务员

电子产品项目经理

计划从事散热设计的在校学生

你会得到什么：

课程基于零热学基础的对象人群，精简、形象介绍从事散热设计必备的基础理论知识，然后结合大量工程实例，实际演示Ansys Icepak热仿真软件的正确使用方法，详解各类物料的选型和优化设计，总结各类常见产品的散热设计原则。让你快速掌握能够直接解决工程散热问题的方法，极大提高工作能力。

课程介绍：

总体上，除了使用大量实例逐步演示热仿真软件的具体使用方法之外，本课程还尝试从工程实例角度入手，回答如下问题：

1.为什么电子产品要控制温度？

2.温度控制的基本理论依据是什么？

3.芯片、单板等内部组成如此复杂，我们如何从热设计的角度理解它们？

4.温度控制常用的手段有哪些？

5.散热器、导热界面材料、风扇、液冷板、热管、均温板等为什么会成为当前模块化的热管理部件？如何通过这些模块的设计选型控制产品的温度？

6.热设计工程师如何在控制好产品温度的前提下，同步控制好产品噪音？

7.如何对产品进行热测试验证工作？这些设备的工作原理是怎样的？就验证结果精度而言，各自有什么优缺点？

8.如何使用热仿真软件加速设计进程，甚至实现智能化乃至自动化设计？

9.作为一个相对新兴的职能，如何融入到产品当前成熟的开发流程中去？

这几个问题，学员也可以作为学完课程后自我检查的清单。

获取课程文件解压密码和书籍（寄送书籍需要您提供自己的地址电话收件人，由书店寄送，通常在发送地址后3~5天后收到)，需联系作者。

** 重要提醒：从零开始学散热系列课程全网学员已超1000人，书籍读者超万人，精力所限，不再提供一对一答疑，有疑问可以邮件或电话给书籍作者，针对特定问题，定期录制视频详细解答 **

讲师介绍：陈继良

学习经历：中国科学院大学（广州能源研究所）工程热物理学硕士，从事多孔介质传热传质研究。就读期间发表中英文学术论文17篇。

工作经历：曾就职于ZTE、NVIDIA，主导多款显卡、智能穿戴、人工智能硬件、智能家居、汽车电子、服务器、通讯设备等热和EMI控制设计方案，提出多种新型复合热管理和EMI管理材料方案。现就职于东莞市鸿艺电子有限公司，同时任中国热设计网及多家散热模组厂技术顾问，从事电子产品热管理创新方案研发管理工作。

培训经历：开发了“从零开始学散热”系列视频，分享不同产品的热设计方法，以及Flotherm/Ansys Icepak等仿真软件的用法。线上线下培训数十次。结合自身工作体会及培训经验，撰写《从零开始学散热》一书，从工程师角度总结分享电子产品散热设计方法。

课程安排

系列课安排表

从零开始学散热——实用Ansys Icepak热仿真教程

第一章热设计基本认知

1-1为什么要做热设计——温度对产品性能的影响机制

1-2热设计方案优劣的判断基准

1-3热设计之传热学基础-热传导

1-4热设计之传热学基础-热对流

1-5热设计之传热学基础-热辐射

1-6热设计颜色对产品散热的影响

1-7加深理解——生活中的传热学现象

1-8热设计之流体力学-流体的基本物理性质

1-9表压，真空度，绝对压强，动压，静压，总压

1-10热设计之流体力学-层流和湍流

1-11加深理解-生活中的流体力学

1-12热设计之热力学-热力学三定律判断散热可行性

1-13加深理解——生活中的热力学

1-14热设计工程师的职责

1-15热设计的工作方法与流程

1-16回顾与总结——建立热设计基本认知

第二章热设计或热仿真中的专业术语

2-1理解专业术语：Tj结温，Tc壳温，Rjc结壳热阻，Rjb结板热阻，Rja结到环境热阻

2-2热阻和热特性参数的区别和在热设计中的用法

2-3热仿真，热测试和热设计

2-4仿真底层原理简释

2-5仿真求解过程简释

2-6热仿真流程

2-7选择合适的仿真软件

2-8认识Ansys Icepak操作界面——实例

2-9 Ansys Icepak默认关键快捷键功能——实例演示

第三章Ansys Icepak热仿真实例——风冷机箱

3-1实操-1-机箱和风扇

3-2实操-2-单板和元器件

3-3实操-3-双热阻芯片

3-4实操-4-网格划分和求解器设定

3-5实操-5-结果分析和后处理

3-6对齐操作演示

3-7重要：使用仿真软件刻画实际问题的基本思想

3-8理解Block和Plate的各项设定

3-9理解Grilles的各项设定

3-10理解Openings的各项设定

3-11理解Source的各项设定

3-12理解Resistance,Wall和Cabinet

3-13总结：使用Ansys Icepak进行热仿真基本方法

第四章常见散热物料解读及其仿真建模方法

4-1散热角度了解PCB和PCB的Icepak建模仿真

PCB简化建模演示

PCB-Detail模型

PCB导入布线文件-说明和实操

4-2散热角度了解芯片和芯片在Icepak中的建模仿真

芯片的内部结构

常见封装形式之PBGA

常见封装形式之CBGA和FC-BGA

常见封装形式之QFP,QFN,SOP和TO

芯片热考虑趋势

芯片建模-说明和实操

4-3散热器

常见散热器类型及其适用场景

散热器的工程优化设计思想

散热器建模-解释说明和实例演示

块拼接和片齿散热器

针齿散热器

概念模型和异形散热器

4-4导热材料

硅脂，衬垫，凝胶和相变片的技术现状、优缺点和选型使用

石墨片，导热粘胶和灌封胶的技术现状、优缺点和选型使用

导热材料选用具体工程案例.

导热材料计算和选型深层复杂性

导热材料建模-说明和实例演示

导热材料建模-3D Block及材料赋属性注意事项

导热材料建模-3D Plate及2D Plate

导热材料建模-热阻参数建模

不同TIM建模方式对温度云图的影响

4-5风扇

风扇电气参数和可靠性影响因素

风扇PQ线和工作点的意义

风扇选型具体计算及如何根据工作点确定优化方向

风扇建模-说明

轴流风扇建模-几何参数设定

2D-3D风扇的各项几何设定

Intake-Exhaust和Internal风扇的使用

风扇其它各属性意义和设定方法

离心风扇的建模

工作点查看和海拔设定

4-6总结——设计与仿真的深度结合

课程相关图片：