Icepak芯片封装及PCB热仿真9讲:芯片级/板级/系统级热仿真技术进阶

本课适合哪些人学习：

1、已了解传热学基本概念和公式：热传导、热对流、热辐射和热阻。

2、已具备Icepak热仿真入门级水平；

3、需要学习芯片封装、PCB热仿真操作的学生、工程师等。

你会得到什么：

1、掌握导入IDF文件来建立PCB几何模型；

2、掌握EDA电路布线过孔信息的导入，以及布线的焦耳热计算；

3、掌握芯片封装和PCB的简化模型和详细模型；

4、掌握芯片级、板级和系统级的热仿真操作，以及不同建模方式的选择。

5、为订阅用户提供VIP交流群、知识圈答疑，可不定期加餐。

6、提供培训通知和开具电子发票等服务，还以内推就业机会。

课程介绍：

本课程是针对芯片封装及PCB热仿真、以案例实操为主的Icepak进阶课程，使用的软件版本为Icepak 2024R1，用户也可以使用不早于2022R1的旧版本。

一、课程安排

课程主要内容

1、课程安排及内容概述 

2、IDF几何模型导入建立PCB模型案例1 

3、IDF几何模型导入建立PCB模型系例2 

4、EDA电路布线过孔信息导入PCB系例 

5、PCB布线焦耳热计算案例 

6、包含芯片封装简化模型、PCB简化模型的板级热仿真案例 

7、EDA导入芯片封装详细模型案例 

8、芯片封装、PCB详细模型的系统级热封装案例-建模部分 

9、芯片封装、PCB详细模型的系统级热封装案例-求解部分       

二、购买注意事项

1、由于课程为虚拟产品，不支持无理由退款，请在购买前进行试看，或者咨询客服。

2、课程资料：请在附件下载。如果遇到困难，请联系官方客服咨询。

3、是否有答疑服务

本课程提供答疑服务。购买课程后，可以进本课程VIP订阅用户交流和知识圈答疑，老师也会参与订阅用户群 交流，推荐更多学习资料和根据用户交流内容酌情对课程加餐。（ps：一个订单只能对应一个用户进群）

进群方式如下，添加官网客服，进群。

4、苹果手机或电脑，请在仿真秀官网下单，支持 微 信和支付宝购买，以免增加苹果税，给自己带来麻烦。

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