电子产品设计与仿真学习月：热管理、焊接仿真、二次开发和数字孪生

本课适合哪些人学习：

1、学习型仿真设计设计工程师

2、理工科院校学生和教师

3、有限元分析兴趣爱好者和应用者

你会得到什么：

你将收看以下五个讲座报告：

第一期：手机整体造型的自顶向下设计

第二期：连杆数字孪生体的建模关键技术应用

第三期：Icepak PCB 板级热仿真入门与提高

第四期：基于结构应力应变方法的焊接结构疲劳分析

第五期：热分析热设计关键技术-热数字孪生体

第六讲：消费电子手机产品Hypermesh二次开发

课程介绍：

为了帮助理工科学子和学习型仿真工程师对PCB板级热仿真的理解。12月1日-1月6日，仿真秀官网和App主办的#电子产品设计与仿真学习月，下图是直播具体安排。

本课程为直播回放，附件资料可以下载，平台认证VIP用户可以免费观看和下载。

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