曾家麟博士：ECAD导入芯片结构及热仿真技术专题

本课适合哪些人学习：

1、理工学学子和高校教师；

2、有志于解决芯片制程常见问题和应用的任何人

3、有限元分析/热学/材料科学的兴趣爱好者和应用者

你会得到什么：

通过本讲座，用户可以清晰芯片级仿真系统中ECAD如何导入Icepak做热仿真，及热仿真相应耦合入Mechanical做结构计算，如翘曲等问题。相关的设置及技巧也会在分享中逐一解释与呈现。

1、ANSYS ECAD技术介绍

2、Icepak ECAD热仿真方法

3、Mechanical ECAD结构仿真方法

4、电路/热/结构联合仿真技术

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课程介绍：

一、本期授课嘉宾

曾家麟   中央大学机械工程博士

仿真秀专栏作者，某知名厂商仿真团队技术总监，加拿大国研院计算中心访问学者/西门子流体仿真顾问 ，从事ANSYS CFD及CAE等仿真技术近20年。历任国内外电子厂及系统厂仿真设计主持人，并从事科研单位合作，培养国内仿真水平，针对结构、流体、热传及多物理场耦合相关应用具备丰富客户与设计经验，熟知产业结构痛点、流体设计及散热议题，并具备上百个客户项目经验。目前职司国内知名厂商工程技术团队负责人，协助解决客户各方面仿真应用问题。

二、授课内容

1、芯片封装设计需求及难点

2、CPS(Chip Package System)仿真框架

3、电热耦合分析

4、结构可靠性分析

5、案例分享

6、互动答疑