仿真APP应用案例——散热片热弹性分析

散热片广泛应用于电子设备、机械部件和航天器等领域，主要用于提升热量散逸效率，防止过热导致设备故障。为了确保散热片在高温环境下的有效散热性能及结构稳定性，需要对其在温度变化过程中产生的变形和应力分布进行详细的分析。

基于此背景，本案例在Simdroid仿真环境下，针对散热片结构建立分析模型，模拟散热片结构在温度逐渐升高的过程中，整体的变形和应力分布情况。

封装成APP，可针对散热片结构进行详细的热力学分析。首先建立了散热片的三维分析模型，为了简化计算并提高分析效率，模型采用了对称性简化，选取了散热片厚度方向的1/2对称模型。在边界条件的设置上，仿真模型对散热片的左侧进行了水平方向（x轴）的运动限制，下侧施加了垂直方向（y轴）的约束。通过调整散热片的几何尺寸和材料参数，模拟不同温度变化下，散热片因为热膨胀效应产生形变，以及因形变产生的应力。

通过这一仿真分析，设计人员能够在早期设计阶段快速评估散热片的热性能与结构稳定性，优化散热片的尺寸、材料选择和结构布局，以确保其在实际应用中具备优异的散热性能与足够的机械强度。

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