Ansys 2025 R1 Ansys全新产品系列上线以后,各功能模块的产品都在一定程度上得到不同的优化提升。其中 特别明显的一点就是:“Icepak”不再出现在Ansys全家桶里!取而代之的是“Electronics Thermal (Icepak)”。
Ansys Electronics Thermal (Icepak) 2025 R1的主要特性有以下三个方面:
功能:TZR导入、解决方案概述、空间数据集可视化、网格设置链接等;
问题解决:能更快地将模型导入AEDT来加速设计;
特性:网格划分和自动化;
问题解决:mesh region可以包含meshregion;
优点:更高的稳健性,更好的网格质量和准确性;提高网格划分效率:基于区域/点的优化策略;
求解器稳健性/准确性改进:空心块可以定义边界条件,界面网格质量得到提升;
功能:3D-IC多晶片模型、CTM文本导入、Workbench中的Icepak-Mechanical链接等;
问题解决:通过桥接旗舰求解器实现芯片到系统级热分析;
优点:提高设计速度和结构分析深度;
3D-IC Multi-Die Thermal Model:用于执行系统仿真的芯片-封装-系统模型,使用RHSC-ET中的3DIC的精确ROM轻松实现芯片感知系统热分析;RHSC-ET通过XML文件提供的装配信息(CTMv2位置、layer材质);端到端加密;