星载机箱线路盒是卫星系统中的关键组件之一,负责保护并容纳卫星中的电路板、连接线等电子元件。
由于卫星在发射、轨道运行以及故障情况下,可能会遭遇不同方向的过载和震动载荷,因此,对星载机箱线路盒的机械性能进行可靠性分析至关重要。特别是在设计初期,需要对其在三向过载条件下的承载能力、变形行为以及应力分布进行全面评估,以确保其在极限条件下仍能有效保护内部电子元件的正常运行。
为了高效、准确地进行这一分析,开发了星载机箱线路盒过载分析APP,该APP通过参数化建模,允许用户灵活调整三向过载系数以及线路盒的材料参数,从而模拟线路盒在多种极限载荷作用下的机械性能,包括其位移、变形、应力集中等,从而帮助设计人员发现潜在的设计缺陷。
仿真结果的输出主要包括总体 位移云图和Mises应力云图。基于这些分析结果,设计人员可以及时调整线路盒的几何结构、加强局部区域的设计或选择更合适的材料,确保在各种过载情况下,星载机箱线路盒能够保证其可靠性与安全性,避免因设计不足造成卫星故障或损坏。
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