1、电子设备热设计的需求与日俱增,随着电子产品热流密度的增加,温度控制不当成为现代电子产品失效的主要原因。
2、产品热设计在整机中所占据的成本比重迅速增加,热设计逐渐成长为产品核心竞争力因素之一。
3、产品迭代升级加快,性能、成本竞争加剧,传统的经验设计加样机热测试的方法已不能满足市场需求,学习科学的电子设备热设计及热分析方法,对于快速设计研发低成本、高可靠性的产品具有关键实用价值。
1、 技术层面深度理解热设计行业现状和发展前景
2、 电子产品热设计方案开发流程
3、 电子设备冷却方法的选择及主要元器件的热特性
4、 电子设备的自然冷却,强迫风冷及液冷设计
5、 常见热设计物料(散热器、导热界面材料、风扇等)的选型和优化设计
6、 热管散热器等高效散热部件的原理及应用
7、 电子设备热性能评价及改进方法
8、 热仿真软件的具体用法和在工程设计中起到的作用
9、 电子设备热设计工程应用实例
10、 散热设计在产品节约成本方面的体现
时间:2020年12月17日-12月19日(共3天)
地点:国家超级计算中心(深圳云计算中心)
仿真秀
中国热设计网
七、培训费用
提示:费用包含3天午餐及材料费,交通住宿费需自理
八、报名须知
李小姐:17319256021(**同号)
Email:service@fangzhenxiu.com
网站:仿真秀www.fangzhenxiu.com
注:报名成功即附赠仿真秀平台价值1499元的线上课程《从零开始学散热——实用Ansys Icepak热仿真教程》和: