基于高导热环氧树脂绝缘金属基板的碳化硅功率模块热设计
一种基于绝缘金属基板(IMS)的碳化硅功率模块。IMS 使用一层聚合物材料与厚铜互连。聚合物材料既是绝缘体,又是热导体。常用的材料有硅脂和环氧树脂。具有高导热性能的环氧树脂具有出色的电气绝缘性能,可在保持高导热性能的同时确保功率模块的电气安全。这些树脂可以制成很薄的层,其高热容有助于稳定温度,减少功率波动引起的温度骤变。具有高比热的材料有助于减少温度波动和热点,从而降低热机械应力和疲劳,最终延长功率模块中电子元件的使用寿命。本研究采用导热系数在 1 W/mK 至 15 W/mK 之间的环氧树脂作为绝缘层。与基于活性金属钎焊陶瓷基板(AMB)基底面的传统功率模块相比,这种设计旨在降低静态热阻并提高热容。与陶瓷绝缘层不同的是,环氧树脂通常具有优异的机械加工性能,可轻松用于各种形状和结构的基板,而陶瓷材料通常需要更复杂的机械加工程序。其次,环氧树脂重量轻,可减轻功率模块的整体重量,并且由于其柔韧性,在特定情况下可提供更好的缓冲和减震效果。这种设计可使功率模块内的温度平稳过渡,最大限度地减少因邻近封装材料的 热膨胀系数不匹配而产生的热机械应力,减少温度波动并提高热管理效率。