可以加载热循环载荷，要做热和振动，可以用静力结构-模态-随机振动间接耦合
热循环与随机振动耦合
电子产品受热和振动的影响较大，在workbench中能否采用静力学模块与随机振动模块进行热与随机振动耦合仿真，加载的热是否可以为热循环还是只能加载固定的温度？
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