热循环与随机振动耦合

电子产品受热和振动的影响较大,在workbench中能否采用静力学模块与随机振动模块进行热与随机振动耦合仿真,加载的热是否可以为热循环还是只能加载固定的温度?
2020-04-18 10:43:53
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全部共3个回答

  • 夜阑
    签名征集中

    可以加载热循环载荷,要做热和振动,可以用静力结构-模态-随机振动间接耦合

  • Samuel
    签名征集中
    你好,热循环和随机振动可以同时施加吗,不是先施加热循环再施加随机振动,这样可以实现吗
  • 张老师
    签名征集中
    可以实现
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