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邀请函丨自主仿真软件PERA SIM最全培训课程来袭!
尊敬的各位先生/女士:国际局势瞬息万变,竞争激烈。作为工业软件重中之重的仿真软件,想要应对“卡脖子”难题,必须坚守自主研发阵地,拥有强...
安世亚太
精益研发助推中国智造
5551
ANSYS HFSS关键技术(下)
1、混合算法技术HFSS软件提供了成熟的有限元算法FEM、积分方程法IE、光学算法SBR(含PO)等。充分利用各个算法的优势,在同一个问题中,针对不同...
安世亚太
精益研发助推中国智造
6901
使用系统级模型演示Icepak的参数化及优化设计功能
本文摘要(由AI生成):本文介绍了一个利用Icepak参数化及优化设计功能的小系统级模型案例。该案例涉及一个由PCB上的一系列IC芯片组成的系统级...
CFD之道
探讨CFD职场生活,闲谈CFD里外
11638
使用ANSYS Icepak建立射频放大器的散热计算模型
本文摘要(由AI生成):本文详细描述了使用特定软件创建和设置几何模型、装配体以及生成网格的过程。首先,通过一系列操作完成了模型的创建和...
CFD之道
探讨CFD职场生活,闲谈CFD里外
6984
散热器不能满足冷却散热要求,你可能忽视这3个细节
导读:如果对影响散热器性能的基本因素不理解,那么选择的散热器可能不足以满足冷却设备的散热要求。这将导致设计和测试任务的循环迭代,最终...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
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Ansys进入EDA厂商第一梯队,这对3D-IC意味着什么?
本文原刊登于SemiWiki:《Ansys’EmergenceasaTier1EDAPlayer—andWhatThatMeansfor3D-IC》作者:DanielNenni|SemiWiki.com创始人必须同时开展...
Ansys中国
签名征集中
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日拱一卒——SiP中微焊球热等效模型
背景:微焊球层多应用于系统级封装(SiP)中,且焊球尺寸在微米级别(10-500um),与SiP模块几何尺寸相差几个数量级,且焊球数量多,如果对其...
Carry
被迫专攻流热固
6233
几种常见的热仿真软件
本文摘要(由AI生成):这篇文章介绍了七种商业热仿真软件,包括FloTHERM、ICEPAK、FloEFD、6Sigma、SINDA/FLUINT、FloVENT和TAITherm。这些软...
做个热设计
公粽号:做个热设计
42959
AEDT Icepak案例|04 Maxwell双向耦合计算涡流加热
本文摘要(由AI生成):本文介绍了使用Maxwell与Icepak进行双向耦合仿真分析的过程,包括Icepak的设置、Maxwell模型导入、求解类型设置、区域...
CFD之道
探讨CFD职场生活,闲谈CFD里外
9080
用于热管理和可靠性的CFD分析
当今的军用车辆依靠先进的虚拟化、成像和联网技术改善环境感知能力,可帮助决策者做出最佳的决策。高机动多功能轮式运输车、防地雷反伏击装甲...
安世亚太
精益研发助推中国智造
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