HFSS软件提供了成熟的有限元算法FEM、积分方程法IE、光学算法SBR(含PO)等。充分利用各个算法的优势,在同一个问题中,针对不同的部分选择最合适的算法求解,这就是混合算法技术。
区域分解法(DDM)
有限大阵列仿真-Finite Array+DDM(FA-DDM)
三维部件阵列仿真-3DComponentArray+DDM
FE-BI与Region边界
2、高性能计算技术
高性能计算(High Performance Computing)是工程仿真软件的并行加速计算技术的总称。包括传统的多线程共享内存式、分布式矩阵求解,以及当前最高效的DDM域分解技术、GPU加速技术、谱区域分解技术、分布式参数扫描等。
谱区域分解法
分布式参数求解
分布式参数求解,指的是参数扫描的多发式并行计算。可根据软件能调用的CPU资源,自动选择多个预先定义的参数设计组合,分配到不同的CPU、计算机上进行并行的求解,以完成模型的几何尺寸、材料、边界和激励等条件变化时的设计探索。
3、周期结构仿真功能
HFSS中的Floquet端口专门用于求解周期性结构,如平面相控阵和频率选择性表面结构。Floquet端口的主要优势为入射波扫描的求解设置简单,速度比定义入射波激励的方式有大幅提升,尤其在有宽带扫频的情况下,求解速度提升10倍以上。
4、动态链接功能实现先进的协同设计流程 场源
HFSS的不同设计和项目之间可进行场到场动态链接。这样就能够把一个复杂的系统拆分成部件进行仿真,典型的应用如反射面天线、天线与天线罩仿真、复杂系统的EMI/EMC等。
5、强大的后处理功能
HFSS能够快速精确地求解并观察设计者所需的各种结果,包括矩阵参数、电磁场分布、远场和近场辐射特性、EMI/EMC等。无需预先设置或重新求解,通过改变端口输入信号的功率和相位,方便地得到结构内部的场强、多端口天线的辐射特性变化等各种结果,强大的场计算器功能,可以进一步地获得所需的各种结果,如局部电压、电流、导体损耗、介质损耗等。
端口参数后处理
二维本征模求解器计算端口模式和 阻抗 ,
S-,Y-,Z-参数(单端、差分、去内嵌和重新归一化)
场后处理
远/近场辐射特性(二维、三维作图,增益、波瓣宽度等)
求解空间内任意表面或空间内的电磁场分布的三维静态及动画作图,包括矢量、幅值及流线作图
有载本征谐振频率及谐振模式场分布
手机或生物医疗常用的SAR计算包括矢量、幅值及流线作图
单/双站RCS
辐射测试(三米法、十米法)
场计算器后处理
后处理增强功能(ACT)
Radar Pre/Post
6、全面的深入优化技术
伴随求导技术
自动优化技术
DX优化技术
optiSLang优化技术
7、一体化的电热耦合设计环境
从19版本开始,Ansys电子桌面中集成了IcePak求解器,形成了新一代的一体化电热耦合设计环境AEDT-Icepak,更注重电和热的耦合,更适合电工程师的操作习惯,在电的设计阶段就可以考虑一部分热设计的问题,缩短总体研发流程。
8、跨学科的多物理场耦合仿真能力
HFSS软件可与Ansys的其他物理场仿真软件,通过统一的Workbench环境,形成完整的多物理场耦合仿真能力平台。利用HFSS仿真电磁场,无损链接至Ansys Mechanical或Fluent/CFX/lcepack中进行热/应力仿真,将热负载以及任何外部负载导入结构求解器来计算形变。可实现完全的双向耦合,通过HFSS求解基于热仿真结果的具有温变特性的电气性能,将结构分析的形变网格结果返回HFSS做进一步分析,基于仿真流程进行迭代,直到达到稳态特性。此外,可利用DesignXplorer, optiSLang等工具实现跨学科的设计空间探索功能,大幅提升仿真流程的顺畅度和效率,提升产品设计的潜力挖掘能力。