热设计

陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
热仿真的作用和基本原理
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
5G时代芯片封装材料的热设计考量
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
从CES2020，看电子产品热设计新挑战
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
散热设计中的常用术语：单板、散热器、风扇、换热器、冷板（含物理名词）
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
冷板散热器的设计步骤和常见加工工艺
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
热测试—温度测试
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
热测试-ETM法测量结温和瞬态热测试与结构函数
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
5G及万物互联时代面临的热设计挑战
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
热管和均温板（节选2）
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
Flotherm与电子产品热设计（一）

1 141 142 143 144 145 152

粉丝数

9442

VIP会员学习福利任务兑换礼品帮助与反馈

返回顶部