热设计

安世亚太
3年前发布了课程
2021大咖慧 | 电子封装（一）：电子封装中的回流焊分析
今昔CAE随笔
3年前发布了文章
基于三维温度场模型热测试的实验设计
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
电子产品散热器的设计
今昔CAE随笔
3年前发布了文章
三维温度场视角比较热测试动态法和静态法
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
IGBT热仿真模型的校准
CFD-Online
3年前发布了文章
Fluent 进阶篇2：仿真误差知多少？
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
产品热设计解析——户外通讯设备
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
热设计研发流程（二）
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
热设计研发流程（一）
陈继良 Leon Chen
3年前发布了文章
热设计研发流程（节选）

1 140 141 142 143 144 152

粉丝数

9449

VIP会员学习福利任务兑换礼品帮助与反馈

返回顶部