首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
登录后查看
点击登录
芯片
关注
简介
动态
课程
培训
服务
文章
回答
行家
做个热设计
2年前发布了文章
好书推荐丨《Flotherm软件基础与应用实例-第二版》
蜀道难
2年前发布了文章
基于可调补偿线的L波段Doherty功率放大器设计
西贝老师
2年前发布了文章
轻松搞定自然对流散热器的热阻估计
萧显君
2年前发布了文章
机械专业学子的芯片封装仿真“逆袭之路”
萧显君
2年前发布了文章
萧显君:讲授HFSS芯片封装仿真让我收获颇多
萧显君
2年前发布了文章
萧显君:芯片设计仿真学习是有法可循的
仿真圈
2年前发布了文章
芯片PCB板级热仿真怎么做?从小米环形冷泵散热系统说起
做个热设计
2年前发布了文章
各种元器件的功耗计算方法
多物理场仿真技术
2年前发布了文章
三维几何内核是“卡脖子”技术吗?
刘笑天
2年前发布了文章
高速电机转子冲片的强度设计(六)——极限失效扭矩及最大压装力计算方法(上)
1
427
428
429
430
431
443
粉丝数
15701
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部