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图文解说芯片IC的封装和测试流程
芯片封装流程ICPackage(IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下...
仿真圈
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2956
EDA和CAD合并建立电子模块热仿真模型 step by step
本文摘要（由AI生成）：本文介绍了使用Icepak软件进行电子模块热仿真的步骤和注意事项。在热仿真修复CAD结构图时，需删除不影响热流计算的特征...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
8061
CAE技术应用，我们正在面临的十大挑战
有限元技术自上世纪60年代初诞生至今，发展已经历了半个世纪，在工业界需求的牵引和软件、硬件技术发展的推动下，CAE已经渗入到产品研发的各个...
中国工业合作协会仿真技术产业分会
赋能创新融合发展
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浅析铲齿散热器的优化设计
本文摘要（由AI生成）：本文主要介绍了在功率密度逐渐增大的今天，强迫风冷已经成为大部分产品的主流散热方式，散热器与风扇是产品的必备散热...
做个热设计
公粽号：做个热设计
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课堂：失效分析知识大全
来源：测了么失效分析简介失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
1578
淘了一台工作站
前几天家里使用的工作站被我盘坏罢工了，然而着急使用电脑，被逼无奈又大出血整了一台，国庆期间终于到货，这几天测试使用运行状况良好。加上...
CFD之道
探讨CFD职场生活，闲谈CFD里外
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电子产品散热器的设计
在传热学理论中可以看到，增大面积是强化传热的有效手段。散热器的本质就是一个可以在相同空间内扩大传热面积的部件。当然，扩大到什么程度，...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
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深度揭秘：诺基亚的百年沧桑
以下文章来源于鲜枣课堂，作者小枣君1865年5月12日，一个名叫弗雷德里克·艾德斯坦（FredrikIdestam）的采矿工程师，在芬兰西南部小镇坦佩雷（...
仿真圈
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1563
热设计研发流程（一）
电子产品温度控制的重要性和基础理论在前面的章节已经做了阐释。不管多重要，热的问题始终只是产品要考虑的因素之一，在毫无设计边界前提下解...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
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复杂电子设备的热特征提取：结构函数的应用
电子设备设计中功耗、尺寸和温度的演变过去，导致系统故障的主要原因是关键元器件过热。在一些系统的最热点上，半导体结温可能达到150℃或更高...
陈继良 Leon Chen
工程是科学，也是艺术。
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