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图文解说芯片IC的封装和测试流程
芯片封装流程ICPackage(IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下...
仿真圈
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EDA和CAD合并建立电子模块热仿真模型 step by step
本文摘要(由AI生成):本文介绍了使用Icepak软件进行电子模块热仿真的步骤和注意事项。在热仿真修复CAD结构图时,需删除不影响热流计算的特征...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
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CAE技术应用,我们正在面临的十大挑战
有限元技术自上世纪60年代初诞生至今,发展已经历了半个世纪,在工业界需求的牵引和软件、硬件技术发展的推动下,CAE已经渗入到产品研发的各个...
中国工业合作协会仿真技术产业分会
赋能创新融合发展
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浅析铲齿散热器的优化设计
本文摘要(由AI生成):本文主要介绍了在功率密度逐渐增大的今天,强迫风冷已经成为大部分产品的主流散热方式,散热器与风扇是产品的必备散热...
做个热设计
公粽号:做个热设计
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课堂:失效分析知识大全
来源:测了么失效分析简介失效分析是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及,它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
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淘了一台工作站
前几天家里使用的工作站被我盘坏罢工了,然而着急使用电脑,被逼无奈又大出血整了一台,国庆期间终于到货,这几天测试使用运行状况良好。加上...
CFD之道
探讨CFD职场生活,闲谈CFD里外
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电子产品散热器的设计
在传热学理论中可以看到,增大面积是强化传热的有效手段。散热器的本质就是一个可以在相同空间内扩大传热面积的部件。当然,扩大到什么程度,...
陈继良 Leon Chen
工程是科学,也是艺术。
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深度揭秘:诺基亚的百年沧桑
以下文章来源于鲜枣课堂,作者小枣君1865年5月12日,一个名叫弗雷德里克·艾德斯坦(FredrikIdestam)的采矿工程师,在芬兰西南部小镇坦佩雷(...
仿真圈
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热设计研发流程(一)
电子产品温度控制的重要性和基础理论在前面的章节已经做了阐释。不管多重要,热的问题始终只是产品要考虑的因素之一,在毫无设计边界前提下解...
陈继良 Leon Chen
工程是科学,也是艺术。
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复杂电子设备的热特征提取:结构函数的应用
电子设备设计中功耗、尺寸和温度的演变过去,导致系统故障的主要原因是关键元器件过热。在一些系统的最热点上,半导体结温可能达到150℃或更高...
陈继良 Leon Chen
工程是科学,也是艺术。
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