首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
电子
关注
简介
动态
课程
培训
服务
文章
回答
行家
王永康
4年前发布了课程
ANSYS Icepak 对芯片封装热阻的仿真计算过程
王永康
4年前发布了课程
某复杂电源模块的前处理修复、模型转换及CAD模型导入Icepak
老吴PCB
5年前发布了文章
Mentor 提供快速导入Cell的Pin编号方法
老吴PCB
5年前发布了文章
Mentor Xpedition和PADS Pro 射频电路联合设计方法
仿真圈
5年前发布了课程
微课:前华为技术工程师算法工匠Matlab技能专训23讲
王永康
5年前发布了课程
ANSYS Icepak 对高密度翅片机箱热流计算全过程
王永康
5年前发布了文章
热模拟驱动产品设计 —降低高密度PCB板温度的方法论
老吴PCB
5年前发布了课程
Mentor Xpedition40讲,一套高速PCB设计攻略
文字罐头
5年前发布了文章
5G时代,FPGA大有可为
老吴PCB
5年前发布了文章
Metor多板互联规划及系统设计方法
1
1240
1241
1242
1243
1244
1258
粉丝数
79991
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部