首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
换热散热
关注
简介
动态
课程
培训
服务
文章
回答
行家
仿真圈
1年前发布了课程
Ansys Sherlock电子产品可靠性分析技术专题（回放）
梁老师
1年前发布了课程
Star-CCM多相流-欧拉多相流方法：混合物沉降，气泡形成，壁面沸腾，气泡尺寸分布
梁老师
1年前发布了课程
star ccm自学教程4- 流固耦合计算11讲：双向耦合/共轭传热/位移计算/应力求解和振动分析
Ben Tseng
1年前发布了课程
曾家麟博士：ECAD导入芯片结构及热仿真技术专题
奔跑的蜗牛
1年前发布了课程
单相增压泵-流场和热场模拟
燕飞
1年前回答了问题
仿真秀0329165042
1年前回答了问题
Jacky
1年前发布了课程
WBBGA基板设计：最新芯片基板设计与封装Wire Bond设计规范，项目评估、项目设计、项目后处理
仿真圈
1年前发布了文章
陆姐说：仿真和实验对标的是好人品（直播文字连载一）
仿真圈
1年前发布了课程
2023芯片设计仿真：探索半导体芯片设计结构散热、可靠性和信号完整性解决方案
1
8
9
10
11
12
64
粉丝数
21676
VIP会员
学习
福利任务
兑换礼品
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线：
4000-969-010
邮箱：
service@fangzhenxiu.com
地址：
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部
