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需求编号:XQ889031472
进行中
1年前发布
焊接接头氢扩散模拟考虑温度场应力场相变
预算金额:
¥500
(预算仅供参考,最终价格由工程师与用户交流后确定)
需求类型:
仿真分析
需求描述:
将焊接接头划分为焊缝金属,热影响区,母材,对焊接接头进行热-力-氢扩散耦合,求解氢在焊接冷却过程中向焊缝聚集还是热影响区聚集,要考虑温度,应力,相变对氢的影响
交付物:
设置文件,结果文件,源代码
目的:
学术科研
标签:
材料
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