首页需求大厅需求编号:XQ982131471
  • 委托平台进行中1年前发布
  • 黏时变流体在多孔介质的运移扩散

  • ¥500~2000(预算仅供参考,最终价格由工程师与用户交流后确定)
  • 仿真分析
  • 用comsol模拟黏时变流体在自重作用下在干燥的多孔介质中的运移过程,包括扩散距离。

  • 结果文件
  • 学术科研
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