comsol模拟增材制造热流耦合过程结果

我想做一个增材制造过程热源+风场耦合打印过程模拟，我想用不同的扫描策略来打印多层多道，就是来回s型扫描嘛，做个3道就行嘛，层数也就做个3层，免得你工作量大。然后我想扫描方向旋转45度（差不多像下面图片那样），然后在风场的影响下得出对应力和温度场的变化结果。我需要整个视频的讲解，同时需要售后来教会我怎么做。