MEMS麦克风集总参数模型

使用电路仿真软件复现论文中的集总参数电路模型，解释集总模型的建模过程，以及每个参数如何计算。
论文：
Shubham S, Seo Y, Naderyan V, et al. A Novel MEMS Capacitive Microphone with Semiconstrained Diaphragm Supported with Center and Peripheral Backplate Protrusions[J]. Micromachines, 2021, 13(1): 22.

https://doi.org/10.3390/mi13010022