EDEM颗粒黏附二次开发_其他服务_仿真秀

首页需求大厅需求编号：XQ695827967

已解决3年前发布
EDEM颗粒黏附二次开发
预算金额：¥500～1500（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
需求类型：其他服务
需求描述：
用EDEM耦合fluent实现固体颗粒吸湿粘合和用EDEM实现多个颗粒粘在水滴颗粒上，提供相应案例或者指导仿真都可以，或者可实现的方法和软件
交付物：部分数据,CAD模型,设置文件
目的：学术科研
标签：
Fluent EDEM

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