使用comsol软件实现颗粒聚集填补漏洞_仿真分析_仿真秀

首页需求大厅需求编号：XQ271588703

已解决4年前发布
使用comsol软件实现颗粒聚集填补漏洞
预算金额：¥1000（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
需求类型：仿真分析
需求描述：
泳吸引颗粒在漏洞处聚集，从而密封漏洞
标签：

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