Z_用comsol模拟光纤预制棒沉积+烧_仿真分析_仿真秀

首页需求大厅需求编号：XQ114006739

已解决4年前发布
Z_用comsol模拟光纤预制棒沉积+烧
预算金额：¥500（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
需求类型：仿真分析
需求描述：
用comsol模拟光纤预制棒沉积+烧结过程：导管通入气体SiCl4、H2、O2在热炉内反应生成SiO2棒体（沉积），然后提高温度脱水烧结致密即可（烧结）
标签：
Comsol

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