starccm 流固热拓扑优化_仿真分析_仿真秀

首页需求大厅需求编号：XQ933048475

进行中9天前发布
starccm 流固热拓扑优化
预算金额：¥500（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
需求类型：仿真分析
需求描述：
需求：根据芯片发热情况使用拓扑优化设计散热器
模型：三维模型有现成的
目前状态：现在已经知道基本操作和设置，但是总报错
需要帮忙修改一下设置教一下这种要怎么做
标签：
Star-CCM+

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