PCB板热仿真分析_仿真分析_仿真秀

首页需求大厅需求编号：XQ530538809

进行中13小时前发布
PCB板热仿真分析
预算金额：¥4000（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
需求类型：仿真分析
需求描述：
仿真软件 Ansys Icepak
内容要求 2款线路板各个发热元器件（芯片/MOS管/电感）在环境温度60°以及80°的温度下的温度，增加散热片之后的温度变化
模型截图
标签：
Icepak

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