Comsol 复合材料 导电渗流阈值

复合材料基体为绝缘陶瓷，填充物为合金。制备过程中合金相的球形度会发生变化，复合材料内部会存在孔隙。希望通过Comsol仿真得到不同球形度的合金相、不同含量的合金相以及不同孔隙分布对复合材料的导电渗流阈值和电导率的影响。