COMSOL平顶激光热传导点焊的焊料流动_仿真分析_仿真秀

首页需求大厅需求编号：XQ025986443

进行中20天前发布
COMSOL平顶激光热传导点焊的焊料流动
预算金额：¥1000（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
需求类型：仿真分析
需求描述：
做类似熔池那种焊料熔融和凝固过程，上方是0.5mW的平顶激光垂直入射，矩形光斑的大小和芯片面积一样，上方有一个1g的压力，然后激光辐照时间3s，
标签：
Comsol

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