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需求编号:XQ385307330
进行中
1月前发布
comsol 搅拌摩擦焊残余应力分布
预算金额:
¥600
(预算仅供参考,最终价格由工程师与用户交流后确定)
需求类型:
仿真分析
需求描述:
最好是热流固耦合分析焊后残余应力分布情况,最好是comsol,模型和讲解最好都有。思路没问题的话,后续可追加预算
标签:
Comsol
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