首页需求大厅需求编号:XQ332943227
  • 进行中2月前发布
  • Comsol热释电仿真,多层电容

  • ¥500(预算仅供参考,最终价格由工程师与用户交流后确定)
  • 仿真分析
  • 使用软件:comsol
    建了几何模型。
    复现的是一篇论文的其中一章节,步骤和结果都有。
    模型描述:多层电容热释电仿真,用到静电模块和传热模块。

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