首页需求大厅需求编号:XQ141249804
  • 进行中3月前发布
  • Icepak二次开发
  • ¥2000(预算仅供参考,最终价格由工程师与用户交流后确定)
  • 在一个基板上,设计了一个薄膜电阻的矩阵,目前需要仿真在不同的加热模式(不同子单元注入功率)、注入不同的电功率下的温度分布情况(温度提取)。前期建模基本OK,但是由于仿真的情况比较多,而且不需要改模型,只改对应的功率参数,希望通过二次开发,或者程序化的指令来代替大量重复性工作。

VIP会员 学习 福利任务 兑换礼品
下载APP
联系我们
帮助与反馈