芯粒集成结构强度计算及系统开发

1.参数化创EMC、Underfill1、RDL、Underfill2层为几何块体；
2.子模型部分：支持导入Bump、Cu、Pi、孔盘等几何三维实体结构；3.完成几何模型库中的部件装配，堆叠顺序、尺寸等；
4.支持全模型的切割，如通过坐标位置或自动1/6；
5.根据网格划分及边界条件设置要求，完成几何前处理边界条件的命名。6.自动求解计算。7.建立材料库。8.输出自动报告。