moldflow金线偏移仿真和答疑_null_仿真秀

首页需求大厅需求编号：XQ718726896

进行中11月前发布
moldflow金线偏移仿真和答疑
预算金额：¥900（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
需求描述：
moldflow的金线偏移仿真和答疑，微芯片塑封。
主要是答疑，有仿真基础。有意向者，或相关从业者，欢迎一起讨论
标签：
Moldflow

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