首页需求大厅需求编号:XQ836568047
  • 进行中1年前发布
  • SiC功率模块建模的行业标准以及相应仿真

  • ¥3000(预算仅供参考,最终价格由工程师与用户交流后确定)
  • 仿真分析
  • 作为封测行业的入门者,目前在企业进行研发线项目:三维堆叠功率模块的研究,但对于功率模块的设计的行业标准等信息不太了解,所以想要咨询相关的工程师对于项目的案例进行指导,其中包块建模和热/电仿真。

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