EDEM颗粒黏附二次开发_二次开发_仿真秀

首页需求大厅需求编号：XQ772801298

进行中1年前发布
EDEM颗粒黏附二次开发
预算金额：¥2000（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
需求类型：二次开发
需求描述：
用EDEM耦合fluent实现微米级颗粒吸湿粘合和用EDEM实现多个颗粒粘在水滴颗粒上，提供相应案例或者指导仿真都可以，或者可实现的方法和软件
标签：
Fluent

热门需求

简单力学分析，流体分析

类型：仿真分析

分析项目外包

类型：仿真分析

离心风机建模

类型：其他服务

abaqus激光冲击仿真

类型：其他服务

C_晶体塑性黄永刚的umat程序

类型：仿真分析

VIP会员学习计划福利任务帮助与反馈

返回顶部