首页需求大厅需求编号:XQ692129127
  • 进行中1年前发布
  • Delphi热阻网络及RC热模型提取

  • ¥500(预算仅供参考,最终价格由工程师与用户交流后确定)
  • 仿真分析
  • 采用icepak软件自建了模型,多芯片封装热仿真。在关闭自然对流的情况下,想提取这个模型的Delphi热阻网络及RC热模型。

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