首页需求大厅需求编号:XQ306634218
  • 进行中1年前发布
  • icepak提取Delphi热阻网络

  • ¥500(预算仅供参考,最终价格由工程师与用户交流后确定)
  • 自建了一个模型,芯片埋在基板内,想知道热量流过时各个结构的热阻,包括基板,BGA层,MC(塑封料),PCB板的热阻,所以想提取一下该模型的Delphi热阻网络。

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