图1为一电解槽装置

图1为一电解槽装置。正极为石墨板。负极为复合材料，用电极夹夹在图1载具上，其为蓝宝石基底上复合一层500nm平整铜薄膜。负极复合材料的形状与4英寸硅晶圆片（图2）完全相同，其可刚好嵌合于图1载具凹槽中，铜薄膜表面与周围白色载具轮廓面刚好水平。电解液为1 M氢氧化钠水溶液。当此装置工作时，负极的高度随载具被缓慢调低，正负极之间施加电压，电压为3V，可以使水分解。从负极前端接触电解液开始直至完全浸入电解液液面下的过程中，在正极、负极上分别产生氧气、氢气气泡。负极平面与水平面夹角始终保持为约45度。我们需要铜薄膜在完全浸入电解液液面下铜薄膜上的电场强度与电流密度的模拟分布图。需要评估铜薄膜边缘的电场强度与电流密度是否比中心区域大，整个铜薄膜上的电场强度与电流密度分布。（当前电极夹位置对电场分布的影响可以忽略，假设电极夹在负极中心线）
想得到的结果：
我们需要铜薄膜完全浸入电解液液面下铜薄膜上的电场强度与电流密度的模拟分布图。需要评估铜薄膜边缘的电场强度与电流密度是否比中心区域大，整个铜薄膜上的电场强度与电流密度分布。具体用什么软件得到结果没有要求。
软件：不限制，得出结果就可以。