终端仿真环境多场耦合结构可靠性设计

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5G终端产品设计及挑战

Why 5G?

- Higherbandwidths (available at higher frequencies)

- Many of thesefrequency ranges are largely untapped in terms of current wireless traffic(avoid overcrowding and interference issues )

MajorChallenges:

- Smaller physicalsize scales, shorter wavelengths, higher design sensitivities

- Temperatureimpact becomes significant

- Largerelectromagnetic losses

- Difficult-to-characterizefrequency dependence of material properties

- More pronouncedwave effects of the EM fields at smaller wavelengths

Ansys电-热-力解决方案介绍

AnsysMultiphysics Technologies for Electronic Systems Reliability

Electro-ThermalSolutions

-Thermal analysisis tightly integrated with ANSYS’s Electromagnetic (EM) solvers

Thermalaware Reliability Analysis on Chip

AnsysWorkbench Scheme for Warpage Analysis Process（Thermal-Stress）

Ansys电-热-力仿真案例

手机中PCB热力可靠性分析

Stress andStrain Analysis of Solderball

总结

-终端产品复杂度越来越高，需要考虑多物理场耦合的分析方案；

-Ansys电热力耦合方案可以有效解决终端产品的电磁热力可靠性问题；如终端产品散热、热应力及结构失效等结构可靠性问题。

深圳市优飞迪科技有限公司成立于2010年，是一家专注于产品开发平台解决方案与物联网技术开发的国家级高新技术企业。

十多年来，优飞迪科技在数字孪生、工业软件尤其仿真技术、物联网技术开发等领域积累了丰富的经验，并在这些领域拥有数十项独立自主的知识产权。同时，优飞迪科技也与国际和国内的主要头部工业软件厂商建立了战略合作关系，能够为客户提供完整的产品开发平台解决方案。

优飞迪科技技术团队实力雄厚，主要成员均来自于国内外顶尖学府、并在相关领域有丰富的工作经验，能为客户提供“全心U+端到端服务”。

来源：IFD优飞迪

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首次发布时间：2023-12-23