在芯片研发这件事上,中国不止有华为一家企业在努力,中国台湾联发科技(MediaTek)最近也传来一个利好消息!
9月7日,联发科技宣布,MediaTek首款采用台积公司3nm制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片,预计将在明年投入量产,并有望在明年下半年上市。
据21ic了解,联发科技2022年11月发布的“天玑9200”旗舰芯片,首次采用了台积电第二代4nm制程工艺;而即将在今年下半年发布的“天玑9300”,据说仍会采用台积电4nm工艺。由此推测,明年的这款3nm旗舰芯片,可能就是下一代的“天玑9400”。
▲MediaTek采用台积电3nm制程生产的芯片已成功流片
联发科技表示,台积公司的3nm制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持,还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于5nm制程,台积公司3nm制程技术的逻辑密度增加约60%;在相同功耗下速度提升18%,或者在相同速度下功耗降低32%。
然而遗憾的是,联发科技虽然是中国台湾企业,但如此先进且强劲的芯片,却不能为华为所用。
▲图为去年发布的“天玑9200”基本参数,预计明年量产的3nm旗舰芯片性能更强
根据官网介绍,联发科技成立于1997年,是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,每年约有20亿台搭载MediaTek芯片的终端产品在全球上市。
但是,2020年5月美方向华为展开了史无前例的“制裁”,要求从当年9月开始,禁止所有使用包含美方技术的厂商与华为合作,除非获得美方许可。
几乎同一时间,高通、英特尔,联发科技等厂商都向美国商务部提交了申请。但只有高通、英特尔等美国公司获得了许可(只能向华为提供剔除先进技术的产品),非美国企业至今都没获得美国商务部许可。
▲联发科技天玑5G系列移动芯片
前段时间,联发科技CEO蔡力行在媒体采访中再次明确表示,联发科技目前仍未获准向华为供货。这意味着,双方之间的业务合作存在一定的不确定性。
不过,此次华为Mate 60系列手机王者归来,足以证明华为这次自主创新的突围战略是一次成功的尝试。这对于华为而言,不仅是一次技术上的胜利,更是一次信心的宣示。
正如央视在报道中所说:“华为Mate 60系列标志着中国在突破美国技术封锁方面已经取得了绝对的胜利。历经美国四年多的全方位极限打压,华为不但没有倒下,反而在不断壮大,1万多个零部件已经实现国产化。华为突围,说明自主创新大有可为!”
事实证明,美方的限制并不会阻碍我们发展,相反,这只会加速我们自研的速度、增强我们自研的决心。
未来,美方政策可能也不会有所松动或变化,但我们有理由相信,以华为为代表的中国企业将继续加强自身技术研发,提高自主创新能力,争取也能在3nm制程技术方面有所突破。
机械设计的内容讲解到此结束,欢迎各位进行补充。
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来源:非标机械专栏