云境课堂 | 手机壳的防护性仿真测试
哈喽，新一期的云境课堂又和大家见面啦！
有人说我最近消失了，其实不是，我只是手机坏了一直没修罢了doge……
说到手机，好像最近有两个大新闻，一个是华为mate60系列悄悄上架，它的芯片和5G引发了大家的热议和媒体的报导，另一个当然是新iPhone发布，有什么更新，出了什么新配色……从过去10年的智能机的迭代来看，随着手机屏幕和电池越来越大、摄像头模组越来越大、手机背板材质从树脂逐渐过渡到金属、玻璃，手机的机身重量呈现上升的趋势。因此，对于手机的保护也被消费者越来越重视，保护手机的方式主要是手机壳，材质和样式也是五花八门……（图片源自网络）
如果从保护性来选的话，常见的手机壳款式，哪一种会有更好的表现呢？那跟着我继续往下看吧~
这里我找来了常见的三种手机壳，这里主要包括全包手机壳、漏标全包手机壳、漏标半包手机壳。（图片源自网络）
我们把手机壳上美化的设计元素去除掉，然后得到了它们的几何模型。
首先 我们用同一种材质（PP聚丙烯，是非常常见的一种手机壳），不同款式手机壳去进行挤压测试，主要测试：背板挤压、左右边框挤压，上下边框挤压、角挤压后所产生的最大位移。这里解释一下~当手机壳产生位移或形变后，就会向内挤压手机本体，因此要测试其保护性能，就需要观察手机壳受到挤压后的位移情况（位移越大，对手机的保护越差，反之对手机保护越好）。结果如下：
在背板挤压测试中，将手机壳正面的边框设置为固定约束，在背板施加2兆帕的压力，得到结果如下：全包壳最大位移为42.9618mm、漏标全包壳最大位移为59.7912mm、漏标半包壳最大位移为26.1208mm，这一环节，漏标半包壳的表现最好。
在左右边框挤压测试中，将手机左侧边框设置为固定约束，在右侧边框施加2兆帕的压力，得到结果如下：全包壳最大位移为4.3658mm、漏标全包壳最大位移为4.1891mm、漏标半包壳最大位移为3.8997mm。这一环节，漏标半包壳的表现最好。
在上下边框挤压测试中：将手机上边框设置为固定约束，在手机下边框施加2兆帕的压力，得到结果如下：全包壳最大位移为1.9806mm，漏标全包壳的最大位移为2.728e-1 mm、漏标半包壳的最大位移为1.7931mm，这一环节，漏标全包壳表现最好。
在角挤压测试中，我们以手机壳左下角设置为固定约束，对右上角，即镜头位置的角施加2兆帕的压力。得到结果如下：全包壳的最大位移为4.0361mm，漏标全包壳的最大位移为2.0853mm。漏标半包壳的最大位移为4.3199mm。在这一场景下的挤压测试可以看出，漏标全包壳的最大位移最小。因此我们据此推断，当手机其在摄像头处边角跌落时，漏标全包壳表现最好。
那么从上述的挤压仿真测试中不难看出，在不同场景下的挤压测试中，漏标全包壳、漏标半包壳都有更好的表现。但在角挤压的测试中，两款全包壳相较于半包壳有着更好的表现。
我们知道，通常手机壳对手机的保护除了防刮防磨，主要是防手机挤压和跌落，当手机的角受到挤压和跌落时，其应力更加集中，更容易导致屏幕、边框、背板发生形变和破碎，而且手机跌落的大多数情况也是角先落地，因此，从这个角度来看，在“角挤压测试”中，位移最小的“漏标全包壳”对手机的保护性最佳。
看完本期云境课堂，你知道怎么选手机壳了吗~
