AEDT-IcePak耦合学习教程

   

秋/

天的感觉越来浓烈

现在电子设备的集成度不断提高，功耗不断加大，使得热流密度急剧上升，如果我们在设计阶段不注重电子设备的散热设计，那么元件所产生的热流将得不到有效控制，特别是在工作环境比较恶劣或电子设备比较复杂的情况下某种元件的工作温度就有可能上升到导致整个电子系统的工作不稳定乃至失效。

计算机辅助工程(CAE)技术，可以替代大量的传统物理试件和试验，将“基于物理样机试验的传统设计方法”带入“基于虚拟样机仿真的现代设计方法”，从而帮助设计者更加快捷、更加容易地满足产品的功能、性能及各种指标。CAE技术也可以帮助决策者在产品设计早期，依据科学预测和数值分析提高设计的决策水平和能力。引入CAE技术到产品设计中，可以获得以下效益：

1、CAE仿真可有效缩短新产品的开发研究周期，大幅度地降低产品研发成本；

2、虚拟样机的引入减少了实物模型的试验次数，能够精确的预测出产品的性能和战术指标，以设计出高质量的产品；

电热耦合综合设计的新方法

上篇分享的天线电热耦合新方法中就介绍了基于AEDT平台的电热耦合设计环境和流程，结合HFSS与Icepak，可在AEDT界面下，实现电磁场-热的双向耦合设计。相比传统的Workbench方式，更为简洁高效，更利于电设计工程师考虑热设计，更符合电设计工程师的使用习惯。

这是一种非常好的新平台多物理场仿真方法，ANSYS也不遗余力在这方面加大推广力度。苦于坊间并没有方便的渠道获取到全面的支援材料，天线年会上展示了具体的材料列表，非常吸睛。但在没有确切的软件购买需求情况下，要获取这些资料，却并不容易。